
Phoenix Software V9.76.0 Betriebsanleitung 806401 9
Inhalt
Markierungsprozess ................................................................................................................................................................... 146
Markierung 1 und Markierung 2 – Prozess-Bildschirme ........................................................................................... 146
Durchführen eines Markierungsprozesses .................................................................................................................... 147
Markierungs-Schneidtabelle ............................................................................................................................................ 149
Verwenden von Verschleißteilen für Schneiden zum Markieren .............................................................................. 150
Autogen-Prozess ........................................................................................................................................................................ 151
Autogen-Prozess-Bildschirm ................................................................................................................................................... 151
Autogen-Schneidtabelle ................................................................................................................................................... 156
Faserlaser-Prozess ..................................................................................................................................................................... 158
Faserlaser-Prozess-Bildschirm ........................................................................................................................................ 158
Faserlaser-Schneidtabelle ................................................................................................................................................ 160
Konfigurieren des gestuften Lochstechens .................................................................................................................. 163
Modi Markierung, Verdampfung und Komplexe Strukturen ...................................................................................... 164
Laser-Prozess (Nicht-Faserlaser) ........................................................................................................................................... 165
Laser-Schneidtabellen (Nicht-Faserlaser) .................................................................................................................... 167
Wasserstrahlprozess ................................................................................................................................................................. 169
Wasserstrahl-Lochstechtypen ......................................................................................................................................... 169
Dynamisches Lochstechen ....................................................................................................................................... 170
Kreisförmiges Lochstechen ...................................................................................................................................... 170
Wackel-Lochstechen ................................................................................................................................................. 171
Stationäres Lochstechen .......................................................................................................................................... 171
Wasserstrahl-Prozessbildschirm ..................................................................................................................................... 172
Wasserstrahlprozess-Bildschirm (mit Sensor-Höhensteuerung) ............................................................................ 174
Wasserstrahl-Watch Window ......................................................................................................................................... 177
Einstellen der Lochstechzeit ............................................................................................................................................ 178
Wasserstrahl-Schneidtabelle ........................................................................................................................................... 179
Speichern einer Wasserstrahl-Schneidtabelle ............................................................................................................ 182
Speichern von Änderungen an einer Schneidtabelle ......
................................................................................................... 183
Erstellen einer neuen Schneidtabelle ............................................................................................................................. 184
Aufrufen der neuen Schneidtabelle ................................................................................................................................ 184
8 Brennerhöhensteuerungen..................................................................................................... 185
Informationen zur Plasmabrenner-Höhensteuerung ........................................................................................................... 185
Betriebsmodi der ArcGlide THC und Sensor THC ............................................................................................................ 187
Automatische Modi ............................................................................................................................................................. 187
Modus „Gemessene Lichtbogen-Spannung“ ...................................................................................................... 187
Spannungseinstellung (Eing. Lb.-Spg.) ................................................................................................................. 189
Spannungssteu. aus – ArcGlide THC oder IHS man. Betr. – Sensor THC ................................................. 189
Manueller Modus ................................................................................................................................................................. 189
Vorgänge zum Ändern der Spannungseinstellung ............................................................................................................. 190
THC-Spannungsoffsets .................................................................................................................................................... 190
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